三星代工2026年亏损收窄42% HBM4需求推动

三星电子的晶圆代工业务在经历了连续几年的亏损后，于2026年迎来显著改善。根据TrendForce数据，预计全年经营亏损将同比下降42%，从2025年的6.74万亿韩元降至3.92万亿韩元。这一转机主要源于HBM4（高带宽内存）存储芯片的强劲市场需求，其采用4nm工艺并占据三星4nm生产线50%以上产能。

HBM4的单GB成本已从HBM3e时代的17-18美元跳升至31-32美元，接近翻倍。伯恩斯坦预测，2027年HBM4定价可能进一步攀升至每GB 53美元，瑞银估算2027年HBM整体均价将较2026年上涨约79%。三星通过提高报价策略挑战市场格局，向主要客户提出的2027年HBM4供货报价为每Gb4美元，超过目前HBM3E约1.50美元的3倍。

英伟达作为HBM4的主要客户，已锁定2027年全球约37.3%的HBM供应，其长期供应承诺金额从上一季度的1190亿美元飙升至2790亿美元（约合人民币1.87万亿元）。这表明HBM4的需求不仅来自现有客户，还吸引了新的大型采购方。

此外，三星的2/3nm良品率改善以及4nm产线满负荷运转也有力支撑了业务表现。随着先进制程技术的进步和市场策略的调整，三星晶圆代工业务有望在明年扭亏为盈，并占据20%的市场份额。