网通社科技快报
小米18 Fold搭载玄戒O3芯片以462万分登顶安卓性能榜
近日，安兔兔发布了2026年9月安卓旗舰手机性能排行榜，小米18 Fold凭借搭载的全新自研芯片玄戒O3（XRING O3）以平均跑分4620886的成绩成功登顶，成为当前安卓阵营性能最强的机型。该芯片采用台积电3nm N3E工艺制程，集成约240亿个晶体管，核心架构为十核全大核设计，包括6颗超大核和4颗大核，最高主频达4.35GHz，多核性能较上一代提升60%以上。图形处理单元（GPU）首次采用16核G2-Ultra NX架构，支持第三代光线追踪技术，性能提升高达85%，同时功耗降低64%。
榜单中，小米18 Fold以显著优势位居榜首，紧随其后的分别是搭载第六代骁龙8超级至尊版的iQOO 16（4449925分）和荣耀Magic9 Pro Max（4435489分）。前十名机型平均跑分均突破400万分，显示出当前旗舰手机在性能上的整体提升。值得注意的是，尽管小米18 Fold售价高达14999元起（16GB+1TB版本），但其市场表现依然强劲，主要受内存涨价影响，多数上榜机型采用16GB+512GB配置而非顶配版本。
此次性能榜单还揭示了芯片市场竞争的新格局。除了小米自研的玄戒O3外，联发科天玑9600 Pro（采用台积电2nm N2P工艺）和高通第六代骁龙8超级至尊版（同样采用台积电2nm N2P工艺）也分别位列第四和第五名。这表明，在高端移动芯片领域，厂商之间的竞争已进入白热化阶段，各家都在通过技术创新争夺市场份额。
展望未来，小米计划于2027年推出搭载玄戒O3的直板手机产品，进一步扩大该芯片的应用范围。目前尚不清楚具体机型名称和发布时间，但可以预见的是，随着国产自研芯片技术的不断进步，中国智能手机品牌在全球高端市场的竞争力将进一步增强。
榜单中，小米18 Fold以显著优势位居榜首，紧随其后的分别是搭载第六代骁龙8超级至尊版的iQOO 16（4449925分）和荣耀Magic9 Pro Max（4435489分）。前十名机型平均跑分均突破400万分，显示出当前旗舰手机在性能上的整体提升。值得注意的是，尽管小米18 Fold售价高达14999元起（16GB+1TB版本），但其市场表现依然强劲，主要受内存涨价影响，多数上榜机型采用16GB+512GB配置而非顶配版本。
此次性能榜单还揭示了芯片市场竞争的新格局。除了小米自研的玄戒O3外，联发科天玑9600 Pro（采用台积电2nm N2P工艺）和高通第六代骁龙8超级至尊版（同样采用台积电2nm N2P工艺）也分别位列第四和第五名。这表明，在高端移动芯片领域，厂商之间的竞争已进入白热化阶段，各家都在通过技术创新争夺市场份额。
展望未来，小米计划于2027年推出搭载玄戒O3的直板手机产品，进一步扩大该芯片的应用范围。目前尚不清楚具体机型名称和发布时间，但可以预见的是，随着国产自研芯片技术的不断进步，中国智能手机品牌在全球高端市场的竞争力将进一步增强。