HBM内存成本高企 NVIDIA下代显卡2028年才用上512GB

在人工智能和高性能计算领域，内存芯片的成本问题已成为行业发展的关键瓶颈。根据摩根士丹利（JPM）发布的2026-2028年HBM市场研究报告显示，未来三年内HBM芯片的总需求量将达到1630亿Gb，其中2026年和2027年需求最为旺盛，供应端虽已上调产能，但2028年需求将出现下滑。作为HBM内存的核心客户，NVIDIA在2026年的市场份额高达58%，堪称绝对VIP。然而，随着ASIC定制芯片市场的快速崛起，预计到2027年，ASIC客户的份额将提升至48%，超过NVIDIA的43%。这一变化主要源于ASIC出货量的同比激增102%，而NVIDIA的增长仅为15%。

在具体产品层面，目前主流的HBM产品仍以8-hi和12-hi堆栈为主。例如，NVIDIA的Rubin Ultra系列HBM4E就同时配置了256GB（8-hi）和384GB（12-hi）两种规格。然而，更高规格的16-hi堆栈HBM由于技术验证和成本问题，最早要到2029年才能实现量产。这意味着NVIDIA的下一代GPU架构Feymman（计划于2028年发布）将成为首款采用512GB容量16-hi堆栈HBM的显卡。

值得注意的是，Feymman GPU将大量采用核心堆栈设计，其GPU核心部分预计将首发台积电A16工艺，而非计算核心的部分则可能继续沿用3nm工艺。配套的HBM内存也将由NVIDIA自定义开发，预计与今年发布的NVHBM类似，同样采用3nm工艺基础核心，计划于2028年发布并在2029年大规模放量。

这一系列技术规划反映出NVIDIA在面对高昂HBM内存成本时的战略调整。尽管当前的Rubin架构正在削减HBM4规格，但通过提前布局Feymman架构，NVIDIA试图在未来几年内实现性能的跨越式提升。然而，这也意味着短期内NVIDIA可能需要在其他组件上做出妥协，以平衡整体成本压力。

从更广泛的行业视角来看，HBM内存成本的高企不仅影响了NVIDIA的产品路线图，也对整个AI计算硬件生态产生了深远影响。随着存储成本的不断攀升，厂商不得不重新评估产品定价策略，甚至在某些情况下选择使用更成熟的旧版显卡来维持产品线的竞争力。