网通社科技快报
AI算力驱动高端PCB扩产 自动化装备需求激增
随着人工智能技术快速发展,AI服务器对高性能PCB的需求激增,推动全球PCB产业进入新一轮高端产能扩张周期。IDC预测2026年全球AI服务器出货量将突破200万台,同比增长28.3%,直接拉动PCB厂商加速布局高多层、高阶HDI等高端产能。德邦证券数据显示,2026年以来主流PCB厂商扩产投资规模已达1012亿元,景旺电子拟投资43.88亿元建设超高多层PCB智能制造项目,鹏鼎控股的高阶HDI产品已实现批量供货。由于AI产品对设备产能消耗提升50%,自动化装备在PCB制造中已成为标配。德邦测算,AI PCB设备需求将在2025-2027年分别达到158亿元、295亿元和670亿元。作为较早深入PCB一线的国产企业,翼菲科技凭借自主研发的高速并联机器人技术,在自动收放板、检验等环节积累深厚,其产品已批量应用于景旺电子、生益科技等头部厂商产线。同时,高端PCB全检普及推动VNA设备需求井喷,华泰证券预计国内相关市场规模将突破百亿元。