高通骁龙峰会上线端侧AI智能体

在2026年的高通骁龙峰会上，高通展示了其在端侧AI领域的最新进展。通过第六代骁龙8至尊版和超级至尊版芯片，高通实现了30B-MoE模型在本地的完整工作流程，标志着端侧AI从单一功能向复杂任务处理的跨越。高通公司总裁兼首席执行官安蒙表示，两年前高通主要证明大模型能装进手机，而今年的目标是证明这些模型能够承担更完整的工作。高通与阶跃星辰、无量火科技合作演示了一个典型案例——仅用本地模型，AI就能读懂一封邮件，提取行程信息，同步日历，推荐航班和酒店，再草拟一封回复。这一过程完全在端侧完成，涉及理解、规划和连续执行多个任务。高通的技术升级包括2nm工艺的采用、CPU负责工具调用和任务调度、NPU承担模型推理等，确保AI在后台保留信息、等待时机并接续任务。此外，高通还在逐步拓展对开发者生态的支持，推出START计划以降低非科技厂商的集成门槛。