网通社科技快报
铠侠CM9DLC企业级SSD支持直液冷 适配E3.S冷板服务器
铠侠美国公司近日正式发布CM9系列企业级SSD的直液冷（Direct Liquid Cooling, DLC）新版本——CM9-DLC，首次将其存储产品线纳入冷板式液冷服务器架构。该型号采用标准E3.S规格封装，物理结构优化为顶部集成金属冷板安装面，允许冷却液通过冷板直接接触主控与NAND芯片区域，实现高效热传导；同时保留空气冷却兼容性，支持现有数据中心平滑过渡。
CM9-DLC典型读写功耗约20–25W，在1U或½U高密度计算托盘中密集部署时热负荷显著，传统风冷需额外风扇与风道空间，而直液冷方案可与GPU、CPU共用同一冷板回路，推动整机热管理一体化。此举响应AI算力激增带来的散热挑战：当前H100等GPU单卡功耗超700W，下一代Rubin Ultra目标达2300W，液冷因更高热容与导热效率成为高功率密度设备首选。
技术上，CM9-DLC采用被动式冷板接触设计，未引入主动泵送或微通道结构，降低复杂度与故障风险；配合BiCS FLASH 3D NAND与定制固件，保障液冷工况下的稳定性与数据完整性。产品已面向OEM客户开放评估，预计2026年底随新一代AI服务器平台上市。
行业层面，该布局与GPU侧液冷进展协同：Frore Systems的LiquidJet Diamond冷板集成单晶金刚石均热片，实测GPU表面降温16–22℃，支持热流密度高达770 W/cm²，并适配GB300、Rubin Ultra等主流AI芯片。国内金刚石铜复合材料已在曙光8000超算等场景应用，产业预期2029年全球AI芯片金刚石散热市场达155亿美元。
短期内DLC SSD主要面向超大规模AI训练集群、金融高频交易及科研超算等高能效敏感场景；长期看，随材料成本下降与OCP等推动接口标准化，直液冷组件有望从高端特供走向主流标配。铠侠此举不仅应对当前散热瓶颈，也为CXL内存池、存算一体等未来高密度存储形态预留散热接口基础。
CM9-DLC典型读写功耗约20–25W，在1U或½U高密度计算托盘中密集部署时热负荷显著，传统风冷需额外风扇与风道空间，而直液冷方案可与GPU、CPU共用同一冷板回路，推动整机热管理一体化。此举响应AI算力激增带来的散热挑战：当前H100等GPU单卡功耗超700W，下一代Rubin Ultra目标达2300W，液冷因更高热容与导热效率成为高功率密度设备首选。
技术上，CM9-DLC采用被动式冷板接触设计，未引入主动泵送或微通道结构，降低复杂度与故障风险；配合BiCS FLASH 3D NAND与定制固件，保障液冷工况下的稳定性与数据完整性。产品已面向OEM客户开放评估，预计2026年底随新一代AI服务器平台上市。
行业层面，该布局与GPU侧液冷进展协同：Frore Systems的LiquidJet Diamond冷板集成单晶金刚石均热片，实测GPU表面降温16–22℃，支持热流密度高达770 W/cm²，并适配GB300、Rubin Ultra等主流AI芯片。国内金刚石铜复合材料已在曙光8000超算等场景应用，产业预期2029年全球AI芯片金刚石散热市场达155亿美元。
短期内DLC SSD主要面向超大规模AI训练集群、金融高频交易及科研超算等高能效敏感场景；长期看，随材料成本下降与OCP等推动接口标准化，直液冷组件有望从高端特供走向主流标配。铠侠此举不仅应对当前散热瓶颈，也为CXL内存池、存算一体等未来高密度存储形态预留散热接口基础。