网通社科技快报

Astera Labs发布Orion机架级参考设计 支持GPU CPU自由组合

Astera Labs近日正式发布Orion机架级参考设计,面向大规模AI推理场景,核心为“计算无关”(compute-agnostic)架构,允许客户自由搭配NVIDIA H100、AMD MI300X等加速器与Intel Xeon、AMD EPYC等通用CPU,再通过标准化高速互联模块实现统一调度与低延迟通信。Orion并非单一硬件产品,而是由Astera联合ODM/OEM推进的生产级参考方案,旨在将传统高度定制、厂商锁定的AI机架系统转向开放模块化基础设施。其内部节点通过Astera自研CXL与PCIe扩展芯片互连,支撑跨异构芯片高效协同,缓解当前AI部署中硬件选型前置风险高、适配周期长两大瓶颈。该设计已进入头部ODM工程验证阶段,预计2026年内实现首批商用系统落地。技术层面,Orion依托CXL 3.0协议实现CPU-GPU显存直连、GPU间缓存共享及NVMe统一内存池,减少数据复制开销;Astera此前AIC-100系列CXL交换芯片已用于超大规模训练集群,此次延伸至推理侧。生态上,Orion在OCP AI Rack Specification基础上细化芯片级互联协议,有望成为补充标准。挑战包括软件栈适配、主流GPU/CPU对CXL 3.0支持有限,以及在极致性能训练场景中仍难替代NVLink等专用互联。行业观察认为,该方案反映AI基础设施从垂直整合向水平分层演进趋势:芯片厂专注算力单元,互联芯片商提供‘粘合剂’,系统集成商负责交付,有利于降低创新门槛与加速技术导入。