AMD展示192核EPYC Verano处理器 首款支持LPDDR5X内存

2026年10月12日，AMD CEO苏姿丰在OCP全球峰会上首次公开展示下一代EPYC处理器Verano。该芯片最高达192核心，较此前披露的72核大幅跃升，采用Zen6架构与台积电2nm工艺，定位为面向智能体AI时代的核心主机CPU。技术细节显示，Verano布局含八个Zen6计算芯片（CCD），搭配双路封装实现192核配置，每个CCD为12核标准版Zen6，非高密度Zen6C设计。内存方面，Verano成为首款支持LPDDR5X-8533的EPYC处理器，结合OCP推动的SOCAMM2模块化接口，实现热插拔、低功耗与高带宽（理论超120 GB/s），相较DDR5降低约20%功耗。互连层面采用新一代xGMI技术，点对点带宽达112 Gbps，用于连接Instinct MI500系列GPU，强化CPU-GPU协同推理能力。平台适配全新SP8插槽（厂商称SB1），并作为Helion智能体AI机架的核心计算单元。AMD同步推出锐龙AI Halo开发者平台，采用相同LPDDR5X内存架构，体现端到端生态协同。Verano属EPYC 9006 LP系列，区别于通用型Venice，专注高并发、低延迟AI工作负载调度。行业分析指出，其高核数小核集群设计契合智能体AI多实例细粒度任务需求，但LPDDR5X服务器可靠性及SOCAMM2供应链仍待验证。产品预计2027年商用，构成AMD第二代AI基础设施关键一环。