江苏海思8英寸光刻机发运 支持±0.5微米精度硅基Micro LED图形化

2026年10月13日，江苏海思半导体科技有限公司（HISIGK）一台8英寸全自动掩模对准光刻机完成出厂调试与客户验收，正式装车发运。该设备聚焦硅基Micro LED晶圆图形化工艺，面向200毫米晶圆，采用双SMIF自动天车上下料系统与两套独立双机械手臂传输系统，支持批量化运行；正面对准精度优于±0.5微米，可选配背面对准模块达±2微米以内；核心搭载全自动三点式气悬浮找平技术，有效应对薄片及翘曲晶圆曝光需求，显著提升硅基Micro LED制造中因热膨胀差异导致的形变适应能力。

需明确，HISIGK与华为海思无隶属关系，属独立企业，核心技术团队拥有15年黄光区光刻经验。自2019年起逐步实现国产光刻设备商用突破：2019年首推1微米级接触式光刻机；2023年发布步进式光刻机；2024年推出350nm/500nm分辨率投影光刻机；至2026年已形成覆盖2至12英寸晶圆的单面与双面对准产品线。目前在苏州相城与成都天府新区设双生产基地，产品应用于MEMS、IC、化合物半导体、功率器件、3D封装、AR及Micro LED等领域。

此次发运设备非孤立事件：10月12日，HISIGK还完成另一台出口光刻机的境外客户验收，系2024年以来第17台出口设备，标志国产光刻装备进入国际市场验证阶段。其8英寸设备已落地华东师范大学科研平台，紫外掩膜光刻机中标深圳医学科学院项目，反映国产设备在高端场景获实质性认可。

硅基Micro LED依赖CMOS兼容硅晶圆，虽具高集成、高像素密度优势，但多次工艺易致翘曲，传统压平方式难满足高精度曝光。HISIGK设备针对性解决该痛点，为国产替代提供可行路径。公司后续将迭代8/12英寸双面对准平台，并拓展至光波导、光芯片及CPO等AI算力相关新兴领域。