2025Q1至2026Q2全球存储芯片收入占比升至36% DRAM与HBM驱动结构性增长

根据Omdia 2026年9月数据，2025年Q1至2026年Q2，全球存储芯片收入占半导体总收入比例由24%稳步攀升至36%，为近五年最高水平。该增长主要由AI基础设施建设驱动，而非传统消费电子复苏。2026年8月全球半导体销售额达1597亿美元，同比增长144.3%，其中存储芯片贡献显著增量。美光2026财年收入1331.88亿美元，同比增256.33%，毛利率达80.7%；SK海力士与三星DRAM份额差距缩至1个百分点。高带宽内存（HBM）与LPDDR5X成为核心增长点，超大规模云厂商资本开支持续走高，2026年预计近1万亿美元，2027年将达1.43万亿美元，推动高性能存储供不应求。头部厂商通过长期供应协议（LTA）锁定订单并设价格下限。但成本传导致下游承压：2026Q3全球智能手机出货量2.553亿部，同比降22%，安卓阵营尤甚，OPPO、vivo降幅超30%；中国市场出货5790万台，降15.4%，仅华为与苹果正增长。技术层面，行业处于6F²向4F²架构过渡关键期，三星计划2026年3月验证首颗4F²裸片，目标2028年量产；中国本土厂商拟2026年底推出融合4F²与混合键合的DDR5 RDIMM。设备端同步扩张：格罗方德与台积电共建美国硅中介层基地；ASML推进Hyper NA EUV（NA=0.75）；尼康发布DSP-110封装曝光设备；国产新凯来设备已量产，90GHz示波器进入客户测试。资本市场分化，部分厂商股价回调超22%，但Solidigm拟募资100亿美元IPO，反映长期信心。长鑫科技2026上半年营收1503.1亿元，同比增873.6%，毛利率84.84%，成国产芯片盈利标杆。摩根大通指出，AI芯片中定制ASIC/XPU占比将从2025年32%升至2027年56%，存储需求日益垂直化，锚定AI训练、智能驾驶与端侧大模型等新场景。