英特尔Nova Lake计算模块工艺转向台积电N2P ES1用Intel18AP

英特尔下一代桌面处理器Nova Lake的制造工艺路径发生明确调整：早期工程样品（ES1）于2024年4月至5月采用自研Intel-18A-P工艺流片，配置8P+16E核心，仅限内部及关键合作伙伴测试；后续验证阶段全面转向台积电N2P工艺，ES2样品于7月至8月投产并分发OEM厂商用于系统联调。Nova Lake归属酷睿Ultra 4000系列，延续Tile化设计，计算模块集成Coyote Cove P-Core、Arctic Wolf E-Core与LP E-Core异构组合，搭配Xe3核显及算力达16 TOPS INT8的NPU 6。工艺切换主因是Intel-18A-P量产爬坡不及预期，良率与产能暂难支撑大规模工程验证，而台积电N2P作为第二代2nm优化版，已进入风险量产阶段，更适合高性能密集布线需求。此举虽体现英特尔在自主制程落地上的阶段性妥协，但未影响其技术路线——I/O与图形模块仍由英特尔自主设计封装，延续“关键模块自研+非核心外包”逻辑。Nova Lake将登陆LGA 1954平台，并规划支持后续Razor Lake、Hammer Lake等多代产品，实现类似AMD AM5的插槽兼容策略，延长平台生命周期。英特尔仍计划2025年下半年在服务器芯片或Meteor Lake-S迭代中推进Intel-18A应用，消费级市场则优先确保交付确定性。