英特尔酷睿Ultra 9 4995HX曝光 28核144MB缓存台积电N2P工艺

英特尔Nova Lake-HX系列旗舰处理器酷睿Ultra 9 4995HX完整规格近日被多方信源交叉验证。该芯片采用8颗Coyote Cove高性能P核、16颗Arctic Wolf高能效E核及4颗LP-E超低功耗核，总计28核28线程（无SMT），配备144MB末级缓存，为当前移动端最高水平。其计算裸片面积97.68mm²，基于台积电N2P 2nm优化工艺制造——这是英特尔首次在主流消费级移动芯片中全面放弃自研18A工艺，转向成熟度更高的代工方案，以保障量产节奏与良率。功耗设计覆盖55W基础TDP至160W动态上限，适配从高性能轻薄本到满血游戏本的散热体系。对比次旗舰4970H（16核+12单元Xe3P核显），4995HX聚焦多线程吞吐能力，适用于视频渲染、科学计算、大型编译及本地AI推理预处理等重度并行场景。产品定位明确分层：HX系列主攻55W–160W高性能段; H系列覆盖28W–115W; U系列下探至15W–28W超轻薄领域。首批搭载机型预计于CES 2027亮相，联想ThinkPad P系列、戴尔Precision、华硕ROG Zephyrus及Alienware m18等高端产品线已进入工程验证阶段。需注意，实际性能释放依赖Windows调度优化与OEM散热调校，尤其LP-E核支持及144MB缓存的NUMA敏感任务分配仍存挑战。