应用材料推EPIC模型 2026年10月启动可信协同创新中心

2026年10月12日，应用材料在加州森尼韦尔总部正式揭幕EPIC中心，并发布EPIC（Enabling Partnerships for Innovation and Collaboration）协同创新模型。公司CEO加里·迪克森指出，面对AI驱动的算力爆发与3D集成、Chiplet异构封装、GAA晶体管等技术复杂度指数上升，传统线性研发模式已难以满足响应速度与系统优化需求。EPIC模型核心是将设备商、设计方与制造端协作前置至研发早期，通过共享物理模型、工艺窗口与失效分析能力，实现跨组织实时协同调试。例如在High-k金属栅极堆叠开发中，可基于ALD设备实时参数动态调整界面态策略，避免流片后返工。该中心集仿真平台、原型验证线与联合实验室于一体，初期合作聚焦3D NAND与HBM3E互连可靠性、AI芯粒热管理优化。同期，清微智能联合北京智源研究院开源Open3D-PIMC编程框架，支撑FlagOS生态适配30余款AI芯片，实现大模型Day-0部署，印证软硬协同必要性。EPIC强调制度化信任机制，包括非核心IP共享、联合技术风险基金与数据治理协议，推动设备商从工具提供者升级为技术协作者。当前落地仍面临文化差异、数据主权与价值衡量等挑战，应用材料计划2027年内启动首批项目评估。