高通因手机芯片收入降20%拟11月全球裁员 加速转向AI与汽车

高通正面临智能手机市场深度回调带来的严峻挑战。IDC数据显示，2026年Q3全球智能手机出货量同比下滑22%至2.553亿部，创历史最大单季跌幅；同期DRAM与NAND Flash价格较去年同期暴涨约350%，显著推高整机BOM成本，迫使厂商减产或提价，进一步抑制需求。作为核心移动SoC供应商，高通Q3手机芯片收入为50.86亿美元，同比下降20%；QCT部门总收入85.04亿美元，同比下滑5%。公司CEO克里斯蒂亚诺·安蒙已向全员发送内部备忘录，宣布将在年度绩效考核结束后启动全球裁员，人事通知预计自11月起陆续下发，但具体规模、地域及岗位尚未公开。除外部环境压力外，苹果加速自研基带芯片也削弱了高通高端市场地位，其来自苹果的芯片收入正快于预期下滑。为应对结构性变化，高通大幅上调转型目标：2029财年非手机业务收入目标从220亿提升至400亿美元，其中数据中心目标150亿、汽车100亿、物联网超140亿；目前已获微软、Meta及两家超大规模云厂商订单支持其AI芯片布局。尽管面临英伟达等巨头在AI训练市场的强势竞争，高通仍试图依托移动端能效与异构集成优势切入低功耗推理场景。此次裁员反映行业正从‘规模优先’转向‘结构优化’，若转型不及预期，可能引发供应链连锁收缩。