网通社科技快报
Aivres在OCP峰会展示72GPU液冷AI机架及HGX B300等NVIDIA新平台
在2026年OCP全球峰会期间，系统集成商Aivres集中展示了多款基于NVIDIA最新Vera Rubin架构及Blackwell Ultra（HGX B300）的AI计算平台。核心产品包括KRS8000V4 NVL72液冷AI机架、KL2288 2U HGX Rubin NVL8计算模组与HGX B300服务器，覆盖从单节点到整机柜的完整部署层级。
KRS8000V4为旗舰整柜方案，采用42U标准结构，集成18个1U计算模组与9个1U NVLink交换模组，搭载72颗Vera Rubin GPU与36颗Vera CPU，通过第六代NVLink构建单一超大规模GPU域，总HBM显存超20TB；其100%液冷设计支持45°C冷却液温，PUE可低于1.15，部分节点实装运行，体现工程落地能力。
KL2288模组适配HGX Rubin NVL8平台，集成8颗Rubin GPU与2颗AMD EPYC 9006处理器，无风扇设计依赖液冷回路，适用于高密度低噪声场景，延续HGX模块化托盘理念。
HGX B300作为中型部署选项，预计配置8–16 GPU，面向企业级推理、微调与中小规模训练任务，填补算力断层。
上述方案呼应NVIDIA GTC 2026提出的“Vera Rubin算力升级”与“物理AI应用拓展”主线，强调系统能效优化与软硬协同。液冷技术已成主流标配，60%以上新建AI数据中心规划采用直接液冷，单柜功率密度可达100kW+。Aivres方案支持第三方冷却对接，避免厂商锁定，体现开放可扩展的AI基础设施框架价值。
KRS8000V4为旗舰整柜方案，采用42U标准结构，集成18个1U计算模组与9个1U NVLink交换模组，搭载72颗Vera Rubin GPU与36颗Vera CPU，通过第六代NVLink构建单一超大规模GPU域，总HBM显存超20TB；其100%液冷设计支持45°C冷却液温，PUE可低于1.15，部分节点实装运行，体现工程落地能力。
KL2288模组适配HGX Rubin NVL8平台，集成8颗Rubin GPU与2颗AMD EPYC 9006处理器，无风扇设计依赖液冷回路，适用于高密度低噪声场景，延续HGX模块化托盘理念。
HGX B300作为中型部署选项，预计配置8–16 GPU，面向企业级推理、微调与中小规模训练任务，填补算力断层。
上述方案呼应NVIDIA GTC 2026提出的“Vera Rubin算力升级”与“物理AI应用拓展”主线，强调系统能效优化与软硬协同。液冷技术已成主流标配，60%以上新建AI数据中心规划采用直接液冷，单柜功率密度可达100kW+。Aivres方案支持第三方冷却对接，避免厂商锁定，体现开放可扩展的AI基础设施框架价值。