塔塔电子印度首座晶圆厂量产延至2028年 制程降为90nm

印度首座大型晶圆厂建设出现关键调整：塔塔电子与台湾力积电合资的古吉拉特邦多莱拉工厂，商业化量产时间正式延后至2028年年中，较原定2026年底推迟近两年；初期工艺节点从28纳米降级为90纳米成熟制程。该调整已获印度电子和信息技术部长阿什维尼·瓦伊什瑙确认。项目总投资9100亿卢比（约合640.6亿元人民币），是印度“半导体制造激励计划”下规模最大的项目。

尽管起步制程降级，工厂长期规划仍覆盖28nm至110nm范围，首期以90nm与55nm组合稳产，后续逐步升级。此举反映在缺乏设备、材料、人才及完整供应链背景下，印度采取务实策略——90nm设备多为成熟或二手型号，技术门槛低、良率易控、投资回报周期短，更适合从零建厂阶段。

客户拓展取得进展：目前已锁定六家客户，其中三家签署具法律约束力的承购协议，一家完成产能预留，另两家处于谈判中，主要面向汽车MCU、工业控制及电源管理芯片等成熟制程市场。

项目挑战仍存：印度尚无本土光刻机、刻蚀机或高纯硅片供应商，工程师需从零培养，洁净室标准、超纯水与特种气体供应等基础设施尚未完全就绪。地缘政治亦构成隐性风险，美方对涉及“受关注国家”的技术合作保持审慎。

长远看，若2028年如期量产，该厂有望满足印度国内约15%的成熟制程需求（当前芯片自给率不足2%）。塔塔电子已启动第二阶段评估，目标2030年前建成第二座晶圆厂并布局先进封装测试，但前提仍是首厂稳定运行并形成良性循环。