新思科技3DIC Compiler助力AMD MI455X多芯片集成开发

AMD最新AI加速器Instinct MI455X的开发中，新思科技（Synopsys）的3DIC Compiler平台承担了多芯片布局规划、物理连接自动化、封装协同建模及电热联合仿真等核心任务。该工具将芯片设计、封装设计与信号/电源完整性分析整合为统一工作流，支持工程师在流片前评估不同die间互连方案对性能与功耗的实际影响。MI455X采用多Chiplet架构，包含计算核心Die、缓存Die与HBM中介层，需在微米级精度下实现电气与热学协同优化，传统分散式流程难以满足迭代与良率要求。此次合作凸显现代AI加速器开发范式的根本转变：性能提升日益依赖计算裸片、高带宽内存接口与供电模块的系统级协同，而非仅靠晶体管密度增长。作为MI450架构的演进型号，MI455X已纳入AMD与Meta于2026年10月27日宣布的定制化GPU合作路线图，Meta深度参与需求定义与物理约束协同，形成“客户-芯片厂-EDA厂商”三方共建模式。同步推进的Helios机架级系统搭载MI350X及后续GPU，配合EPYC CPU与Pensando网络芯片，构建端到端AI基础设施，目标是共建吉瓦级算力集群。新思科技3DIC工具已被台积电、三星列为先进封装认证推荐方案，支持跨工艺节点组合（如5nm计算die+7nm I/O die），保障AMD快速迭代能力。行业观察指出，EDA角色正从辅助设计升级为系统定义者，其闭环流程实质是在虚拟空间预演整套芯片系统的物理行为，降低后期返工风险。随着AI集群向千卡级演进，系统集成效率与可靠性成为关键竞争壁垒，MI455X项目为行业提供了可复用的工程范本。