微软Maia 300亮相OCP 2026 单节点4颗950W加速器集成288GB HBM4

在2026年开放计算项目（OCP）峰会上，微软首次以实体硬件形式展示其新一代自研AI加速芯片Maia 300的完整系统实现——一个搭载4颗Maia 300加速器的整机节点。该节点采用多芯片封装（N2P）工艺，每颗加速器集成1颗主计算晶粒、2颗I/O晶粒、4颗内存晶粒及8组HBM4堆栈，总显存288GB，HBM带宽达18TB/s；片间互联双向带宽3.2TB/s，FP8算力6.9 POPS，FP4达13.8 POPS，典型功耗950W。节点采用双面布局：上层4颗加速器覆盖液冷冷板，下层集成CPU、SSD与OCP NIC 3.0网卡等组件，由大型分区风扇提供风冷，形成混合冷却方案以平衡高密度计算与部署兼容性。物理连接采用MCIO x16接口与UltraPass高速串行互连模块，配合定制PCIe拓扑与Fabric网络，实现低延迟通信。系统级扩展方面，单标准机架可容纳96颗Maia 300加速器，规模扩展域理论支持约12,000颗芯片协同工作。Maia系列演进路径清晰：2024年Maia 100用于推理，2025年Maia 200引入HBM3e强化训练，本次Maia 300升级至HBM4并优化能效。其架构深度适配Azure平台，如Transformer专用通路与Microsoft Fabric原生集成。微软此举旨在降低外部依赖、提升软硬协同效率，应对万亿参数模型训练成本挑战。虽未公布量产时间，但预计2026年下半年随Azure AI超级计算机上线，优先服务Bing、Copilot及Microsoft 365生成式AI功能。OCP 2026整体展现开放硬件生态活跃态势，Maia 300作为垂直整合与开放标准融合的代表，标志AI基础设施进入规模化落地新阶段。