台积电拟上调CoWoS封装价格10%至20% 因Blackwell与Rubin芯片推高产能压力

台积电正考虑将CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装服务价格上调10%至20%，主要因英伟达Blackwell架构GPU及即将推出的Rubin系列AI加速芯片订单持续超预期，导致先进封装产线长期满载甚至超负荷运转。目前CoWoS月产能已达13万片晶圆，2027年目标提升至20万片，但仍难以匹配激增需求。产能紧张向上游传导，关键设备交期由常规3-6个月延长至6-8个月；客户策略转向“保交付优先”，议价空间几近归零。台积电今年未按惯例重新议价即完成设备采购，反映其对短期缺口的紧迫认知。技术层面，台积电仍是全球唯一实现5倍光罩（约100mm×100mm中介层）量产的厂商，良率稳定；下一代9倍与14倍光罩方案及CoPoS技术同步开发，以应对更高集成度与成本优化需求。此次提价属产业链成本传导的一部分，上游材料、中游代工封测均承压，下游AI服务器BOM成本上升明显。尽管日月光等OSAT厂商加速追赶，短期内台积电在高端市场仍具主导地位。公司尚未正式公告调价细节，但多家客户已收到非正式通知并启动2026年预算调整。