OpenAI评估采购谷歌TPU 甲骨文2027年推TPU云服务

OpenAI已进入实质性评估阶段，拟直接采购谷歌张量处理单元（TPU）芯片，此前自2025年6月起已租赁TPU用于特定任务，并于2026年启动专项招聘，要求工程师具备TPU上训练与推理负载优化经验，表明技术适配进入工程化阶段。与此同时，甲骨文于2026年10月27日宣布与谷歌合作，将直接采购TPU硬件集成至Oracle Cloud Infrastructure（OCI），计划2027年上线TPU云服务，成为首家在谷歌云之外提供TPU算力的超大规模云厂商。谷歌推动TPU外部商业化，意在挑战英伟达主导地位：其最新Ironwood架构TPU拥有成本较英伟达GB200低约44%，投资回收期仅为通用方案一半；TD Cowen预测谷歌2027年TPU销售额将达625亿美元。除OpenAI、甲骨文外，TPU已服务Anthropic、苹果、Citadel及Fluidstack等客户，逐步从内部工具转向标准化产品。尽管面临CUDA生态壁垒与云服务毛利率压力，谷歌策略转向开放协同，TPU突围聚焦推理密集型、能效敏感场景，构建硬件开放+软件适配新路径。目前交易细节未最终敲定，但OpenAI选择将成为AI算力市场格局演变的关键风向标。