网通社科技快报
HAVN发布HS 360系列机箱 体积缩小19.4%重量降29.5%仍兼容420mm水冷
HAVN近日正式发布HS 360与HS 360 VGPU两款PC机箱,作为广受好评的HS 420继任者,新系列在保持GPU中心化设计理念基础上实现显著轻量化与紧凑化:整机体积缩小19.4%,重量减轻29.5%,实测容积约22L(原HS 420为27.5L)。产品延续“全景式GPU导向混合结构”,通过优化风道与硬件布局强化散热效能,在搭载RTX 4090 + i9-14900K + 360mm水冷的满载测试中,GPU温度仅比前代高2–3℃,整机噪音下降1.8dB(A)。
HS 360标准版支持最长420mm顶部水冷排、390mm ATX主板及390mm水平安装显卡;HS 360 VGPU专为竖装显卡用户设计,配备显卡竖装支架、PCIe延长线收纳空间与强化顶部导流结构,针对性解决竖装热空气积聚问题。内部兼容性方面,可容纳360mm一体水冷+双风扇组合,并保留充足SSD位与电源仓;侧板采用模块化设计,钢化玻璃面板快拆+磁吸固定,提升维护便捷性。
结构改进包括加强侧板支撑以应对高重心显卡稳定性问题,优化前后防尘网密度适配不同冷却方案。官方强调此次迭代非简单缩放,而是整合合作伙伴与用户反馈进行系统性重构。目前两款机型已同步上市,定价参考HS 420首发价约199美元,TechPowerUp评测指出其结构刚性与做工优于前代,仅对超长ATX电源(>180mm)兼容性略有限制。
HS 360标准版支持最长420mm顶部水冷排、390mm ATX主板及390mm水平安装显卡;HS 360 VGPU专为竖装显卡用户设计,配备显卡竖装支架、PCIe延长线收纳空间与强化顶部导流结构,针对性解决竖装热空气积聚问题。内部兼容性方面,可容纳360mm一体水冷+双风扇组合,并保留充足SSD位与电源仓;侧板采用模块化设计,钢化玻璃面板快拆+磁吸固定,提升维护便捷性。
结构改进包括加强侧板支撑以应对高重心显卡稳定性问题,优化前后防尘网密度适配不同冷却方案。官方强调此次迭代非简单缩放,而是整合合作伙伴与用户反馈进行系统性重构。目前两款机型已同步上市,定价参考HS 420首发价约199美元,TechPowerUp评测指出其结构刚性与做工优于前代,仅对超长ATX电源(>180mm)兼容性略有限制。