礼鼎半导体IPO前三年零三个月累亏14.37亿 FCBGA毛利率曾低至319.3%

礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司近日提交港股IPO招股书，拟登陆港交所。公司主营高端IC载板，聚焦FCBGA、FCCSP、WBCSP及模块载板等品类，尤其押注AI芯片所需的FCBGA封装技术。财务数据显示，2023至2025年及2026年一季度，营收从11.83亿元增至28.29亿元，增长约2.4倍；但同期净利润分别为-7.53亿元、-4.05亿元、-3.29亿元和+0.50亿元，三年零三个月累计净亏损14.37亿元，直至2026年一季度方实现首次盈利。亏损主因系产品端持续倒挂销售：FCBGA毛利率2023年低至-319.3%，2024年-26.6%、2025年-7.7%，2026年Q1转正为7.5%；WBCSP亦长期负毛利，2026年Q1微升至3.4%；仅FCCSP自2024年起盈利，2026年Q1毛利率达36.1%。值得注意的是，FCBGA收入占比由2023年10.8%升至2026年Q1的40.2%，但产能利用率仅3.5%→13.3%→33.3%，远未饱和，而公司拟募资扩产FCBGA引发资本效率质疑。更关键的是，控股股东臻鼎集团持股60.75%，同时为第一大客户（2023年销售2.79亿元，占营收23.6%）及核心供应商（三年一期采购超3.1亿元），关联交易高度集中，前五大客户收入占比常年超68.2%，最高达81.4%，业务独立性与定价公允性面临监管与市场双重审视。