网通社科技快报
PS6采用N3P工艺RDNA5 GPU 光追性能达PS5的812倍接近RTX5090
据爆料,索尼下一代主机PS6(代号Orion)预计2025年底至2026年初发布,采用台积电N3P制程工艺,芯片面积280mm²,延续AMD定制方案:8核16线程Zen6 CPU(其中2核专供游戏负载),GPU基于RDNA5架构,集成54组计算单元(CU),频率2.8GHz,理论光栅化算力38.7 TFLOPS。显存系统升级为16颗GDDR7颗粒,速率32 Gbps,位宽256 bit,容量30–48 GB,并配备96 MB无限缓存及PCIe 5.0 NVMe SSD扩展支持。性能方面,光栅化渲染为PS5的2.3–2.5倍;启用PSSR超分技术后可达4倍;光线追踪性能提升至PS5的8–12倍,已逼近尚未发布的RTX 5090理论光追水平。RTX 5090推测基于Blackwell架构,光追性能约为PS5的10倍左右,若PS6实现所述指标,则在主机优化场景下实际表现或更优。成本方面,因先进工艺与高带宽内存,BOM上升,售价传闻超999美元(约7200元人民币),但仍显著低于RTX 5090预期6000美元以上价格及整机配置成本。技术路径上,PS6通过SoC整合、专用AI加速与统一内存架构,在功耗与面积受限下提升效率,对比PC端独立显卡堆料路线形成差异化优势。需注意所有规格尚未获索尼官方确认,但本次爆料细节详实,与AMD下一代主机GPU时间线吻合,可信度较高。