网通社科技快报
2026 Q3全球智能手机SoC出货量同比大跌21% 苹果份额升至21%居第三
Counterpoint Research数据显示,2026年第三季度全球智能手机SoC出货量同比下滑21%,为近年最大跌幅。核心驱动因素包括DRAM与NAND闪存价格持续高位(Q3环比涨5%–10%)、用户平均换机周期延长至33个月以上,以及手机厂商普遍采取“保利润、控库存”策略,大幅缩减中低端机型铺货。市场呈现显著分化:中端与入门级SoC需求萎缩严重,高端段相对稳健但未能对冲整体下滑。厂商格局方面,联发科以28%份额仍居第一,但较去年同期下降6个百分点;高通22%居第二,份额降3点;苹果成为唯一增长者,份额由17%升至21%,跃居第三;紫光展锐13%列第四,三星8%升至第五;其余厂商合计占比扩大至8%。华为海思与小米玄戒虽技术获认可,实际出货规模仍未进入前五。技术层面,9月三款台积电2nm旗舰SoC集中发布(苹果A20、联发科天玑9600 Pro、高通骁龙8 Elite Gen 6),有望带动Q4高端出货回暖,但全年出货预计仍同比下滑约20%。内存成本仍是复苏关键制约,Q4预期继续环比上涨约5%;行业尝试回收内存降本,受限于良率与兼容性,仅小范围试点。展望2027年,下滑幅度或收窄至3%–4%,正增长需待终端需求改善与供应链成本企稳。