西门子推出Fuse EDA AI Agent 将3D IC设计准备时间最高缩短95%

2026年11月2日，西门子EDA在NVIDIA GTC Berlin大会上宣布扩展其Agentic AI产品组合，核心为全新Fuse EDA AI Agent，并与Intelligence Center X深度集成。该系统以智能体（Agent）范式重构3D IC设计流程，可自主调用Xpedition、HyperLynx、Tessent等7款EDA工具，自动化覆盖从约束定义到物理验证的9个关键阶段。据研发经理Sudarshan Deo介绍，方案将传统需数天至数周的手动配置与参数调试压缩至数小时内，整体setup effort最高降低95%。例如，在多Chiplet+中介层+散热结构的3D堆叠方案中，AI Agent能基于历史数据与物理模型自动生成数十种架构变体，执行电热协同仿真并筛选最优候选集。西门子内部测试显示，典型项目前期探索周期由8周缩至2周内，首次流片成功率提升约18%。该技术聚焦AI工厂时代对高带宽、低功耗3D集成的迫切需求，强调可解释性与人机协同——所有输出附带推导路径与约束报告，确保符合工艺规则。方案采用物理信息神经网络（PINN）增强仿真精度，并绑定代工厂PDK保障工艺合规性。短期将落地于头部IDM与Fabless企业用于AI加速器预研，长期有望推动3D IC设计向模板化+AI定制演进。