网通社科技快报
台积电拟投450亿美元建德州谢尔曼2座晶圆厂 2029年末投产
台积电正评估在美国德克萨斯州谢尔曼市建设第二处制造基地,拟投资450亿美元建造2座先进制程晶圆厂,预计2029年第四季度投产,六年内创造约5000个直接就业岗位。该项目选址决策最早或于11月敲定,目前处于意向与初步评估阶段。继亚利桑那州累计承诺2650亿美元投资后,董事长魏哲家于2024年10月公开表示正考虑将美国产能扩展至亚利桑那以外,得州为优先考察对象。谢尔曼具备独特产业基础:德州仪器已在此投资400亿美元建设4座晶圆厂(首座SM1已于2023年投产),环球晶圆运营300mm硅晶圆厂提供本地衬底支持,Coherent设有光学晶圆产线,形成“制造—材料—设备”闭环生态。该地距三星奥斯汀基地仅约300公里,未来将在人才、能源、政策等维度形成直接竞争。项目规模匹配台积电单期扩产预算(亚利桑那第一阶段两厂约400亿美元),且有望获得《芯片与科学法案》数十亿美元补贴——此前亚利桑那项目已获66亿美元联邦拨款。若落地,将强化达拉斯—奥斯汀—谢尔曼三角区作为全美第二大半导体集群的地位,推动全球产能地理分散与供应链韧性提升。但单厂平均投资额达225亿美元,暗示瞄准3nm及以下先进制程,对技术良率、订单保障与资本回报提出严峻挑战。