高通AI Hub中国版开放 提供230+预优化模型与GenieX推理框架

高通于2026年11月3日正式向中国开发者开放AI Hub平台，旨在降低终端侧AI开发门槛，推动生成式AI与智能体AI在骁龙设备上的规模化落地。该平台整合四大核心模块：AI Hub Models提供230余个预优化模型，覆盖视觉、语音与NLP任务，适配高通AI引擎并支持性能与功耗对比；Workbench支持开发者导入ONNX或PyTorch模型，在中国设备农场的真实骁龙终端上完成量化、编译与验证；Apps模块提供图像生成、语音转写、本地大模型问答等参考应用；GenieX作为端侧推理执行层，提供命令行、Python及Java API，支持NPU/GPU/CPU异构调度，并已适配鸿蒙OS与统信UOS部分版本。平台配套50余款主流骁龙终端设备的云端测试环境，关键文档与论坛支持中文服务，基础功能免费开放。同日，高通宣布完成高带宽计算（HBC）堆叠内存架构初步验证，其能效达HBM4的5倍以上，带宽为LPDDR5X的18倍，将用于2027年上半年送样的Dragonfly AI250加速器，并有望未来下放至消费级芯片。目前平台已接入多家国内AI初创企业模型，如医疗影像轻量化病灶检测模型经优化后推理提速2.3倍、内存减少41%。此举强化高通在移动AI生态中的工具链优势，加速端侧AI从实验室走向实际应用。