墨芯半年两轮融资近20亿 加速稀疏计算芯片量产与生态建设

2024年，墨芯人工智能在不到半年内完成两轮融资：5月C轮近10亿元，11月C+轮再获近10亿元，累计融资近20亿元，资金主要用于SparsePrime计算卡量产、推理芯片软硬件协同优化、下一代芯片预研及稀疏计算生态建设。公司聚焦稀疏计算技术路径，通过算法识别冗余运算、专用芯片跳过无效计算，构建覆盖Antoum芯片、MACS软件系统及规划中SECA软件栈的完整方案。目前已推出S4、S30、S40三款计算卡，适配不同规模部署需求；MACS系统支持模型稀疏化、编译与集群管理，2024年9月完成功能更新；SP200板卡计划2026年底前发布，配套SECA将强化算子库、编译器与框架适配能力。2024年8月，墨芯牵头成立国内首个稀疏计算产学研联盟，联合复旦、清华、西安交大等高校推进课题研究，约五至六成人员从事软件开发，凸显对工具链与开发者体验的重视。其推理集群已在西北、西南、华东、华北等地落地，并与电信运营商合作，但尚未公开客户数量、集群规模及实测性能收益。面对已有GPU基础设施的客户，切换需承担模型适配、系统测试与运维重构成本，能否在同等效果下显著降本（电力、空间、人力）成为付费关键。英伟达A100起已支持结构化稀疏，但属补强型增强；墨芯则走底层架构重构路线，优势在于极致优化潜力，劣势是生态迁移壁垒高。投资方包括深创投、大湾区共同家园、仁爱资本、海棠基金、东恒石油等，老股东凯旋创投、盛景嘉成持续跟投，浪潮云海基金早在2021年即战略入股。公司商业模式正从“卖卡”向MaaS服务延伸，试图以模型即服务降低使用门槛。截至2024年底未披露营收，但融资强度与产品节奏显示资本仍持乐观预期，未来两年将是验证期：SP200能否如期发布、SECA能否简化部署、首批集群能效比与客户留存率如何，将决定稀疏计算能否成为AI推理独立赛道。