高通进博会全球首展6G终端原型机 下行带宽400MHz峰值速率14Gbps

第九届中国国际进口博览会于2026年11月5日在上海开幕，高通连续第九年参展，并全球首次实物展出符合3GPP最新定义的6G终端原型机。该原型机从上万件展品中脱颖而出，入选本届进博会25项“硬科技”与“黑科技”展品，是通信设备类别中唯一获此认定的项目。

该原型机已与中国移动、中兴通讯完成关键射频对接测试：2025年底完成全球首批6G射频IoDT测试；2026年9月20日在中国移动协同创新基地实现全球首个符合3GPP U6G频段定义的基站-终端原型对接。测试中配置400MHz下行与上行带宽（约为5G典型带宽的4倍），实测峰值速率约14Gbps。

目前3GPP正推进6G标准化，Rel-21工作项目预计2027年3月立项，全版本标准计划2029年3月冻结。该原型机作为技术验证核心载体，将支撑空口测试、多厂商互操作及真实环境物理层试验，为芯片设计与产品化积累实证数据。

高通同步展示面向AI时代的新应用，如“AI记忆”功能：智能眼镜拍摄视频流经手机上传至边缘服务器，由AI完成识别、编码与自然语言检索，体现6G在端边协同计算中的使能作用。展台还呈现涵盖智能手机、AI PC、智能眼镜、汽车及服务机器人的技术矩阵，凸显无线连接向“智能计算神经网络”演进趋势。

该原型机集成定制射频前端、可重构基带与高精度同步模块，支持动态带宽分配与多天线波束管理，为后续IP开发提供真实负载反馈。高通强调其为开放测试平台，非预研产品，未来将持续联合中国伙伴开展工业控制、车联网、XR等场景验证。