网通社科技快报
Ceva联手Mobilint量产REGULUS芯片 实现10TOPS算力功耗低于3瓦
2026年11月5日，IP授权厂商Ceva与以色列边缘AI芯片初创企业Mobilint宣布合作成果：基于Ceva NeuPro-Nano NPU与SensPro DSP的REGULUS系统级芯片（SoC）正式进入量产阶段，成为Ceva NeuPro系列首款商用产品。该芯片定位独立式边缘AI处理器，专为需实时感知与响应物理环境的设备设计，核心指标为10 TOPS（INT8）AI算力，整芯片功耗控制在3瓦以内，能效表现处于端侧AI芯片领先水平。
REGULUS支持传感器数据融合、目标识别与行为预测等任务本地闭环处理，无需依赖云端，适用于协作机器人、工业视觉系统、智能摄像头及无人机等场景。其硬件架构通过统一内存子系统与硬件调度器实现DSP与NPU协同流水线：SensPro负责多模态传感预处理（如运动补偿与ROI提取），NeuPro-Nano专注推理任务（如YOLOv8n、MobileViT模型运行），共享L2缓存与DMA通道，实测较纯CPU方案能效提升12倍以上，推理延迟稳定在8ms内。
该芯片填补了5–20 TOPS、<5W功耗细分市场的空白，区别于主流手机或车载端侧芯片，明确聚焦工业与服务机器人等非消费级设备。目前已有三家工业自动化客户完成参考设计验证，预计2027年Q1启动首批量产订单。软件层面，Mobilint正推动与ROS 2、OPC UA等工业协议栈集成，目标2027年Q2前支持主流机器人操作系统原生接入。
此次合作体现物理AI落地路径转变：从“云中心+端采集”转向“端智能+云协同”，芯片设计逻辑由通用算力堆砌转向任务导向异构集成。尽管当前版本暂未支持在线学习，Ceva表示后续NeuPro型号将引入轻量级持续学习单元，以应对感知-决策-执行闭环中的增量适应需求。
REGULUS支持传感器数据融合、目标识别与行为预测等任务本地闭环处理，无需依赖云端，适用于协作机器人、工业视觉系统、智能摄像头及无人机等场景。其硬件架构通过统一内存子系统与硬件调度器实现DSP与NPU协同流水线：SensPro负责多模态传感预处理（如运动补偿与ROI提取），NeuPro-Nano专注推理任务（如YOLOv8n、MobileViT模型运行），共享L2缓存与DMA通道，实测较纯CPU方案能效提升12倍以上，推理延迟稳定在8ms内。
该芯片填补了5–20 TOPS、<5W功耗细分市场的空白，区别于主流手机或车载端侧芯片，明确聚焦工业与服务机器人等非消费级设备。目前已有三家工业自动化客户完成参考设计验证，预计2027年Q1启动首批量产订单。软件层面，Mobilint正推动与ROS 2、OPC UA等工业协议栈集成，目标2027年Q2前支持主流机器人操作系统原生接入。
此次合作体现物理AI落地路径转变：从“云中心+端采集”转向“端智能+云协同”，芯片设计逻辑由通用算力堆砌转向任务导向异构集成。尽管当前版本暂未支持在线学习，Ceva表示后续NeuPro型号将引入轻量级持续学习单元，以应对感知-决策-执行闭环中的增量适应需求。