英特尔Nova LakeH核心照曝光 16核4+8+4配置封装276mm²

英特尔下一代移动处理器Nova Lake-H核心实物照片近日由爆料人momomo_us发布，经AI增强后清晰呈现其多裸片（Tile）封装结构。该芯片采用4个性能核（P-core）、8个能效核（E-core）与4个低功耗能效核（LPE-core）的16核20线程配置，封装尺寸约12×23mm，核心总面积约276mm²。整体布局分为四区域：左上55mm²计算模块集成4P+8E核，中央上方72mm² SoC模块承载4颗LPE核并负责数据与电源管理，下方58mm²为平台控制模块（PCH），右上26mm²图形单元基于Intel 3-E工艺集成4个Xe GPU核心，支持DX12 Ultimate与AV1硬解；另有一块21mm²虚拟裸片用于热应力均衡。各功能模块按需分配工艺——计算、SoC与PCH采用先进Intel 18A-P节点，图形与填充裸片则使用成熟Intel 3-E工艺，体现异构集成策略优化。Nova Lake-H未引入新核心微架构，属“架构微调+制程跃升”迭代，命名或沿用酷睿Ultra 4000系列四位数型号体系（如Core Ultra 9 4xxH）。桌面版Nova Lake-S据传将设90℃强制频率墙（锁频5.1GHz），以应对高负载热密度挑战。Intel 18A-P工艺已进入风险量产，目标较Intel 7提升约20%性能或降低40%功耗，首批产品预计2026年底至2027年初上市，搭载机型有望于2027年第一季度面世。