Intel Nova LakeH六芯片裸片曝光 首现台积电N2P与Intel 18AP混搭封装

Intel下一代移动处理器Nova Lake-H裸片近日由爆料者公开，首次呈现六芯片（Tile）异构封装布局，包含四个功能芯粒（计算、图形、枢纽/系统级、外设控制器）与两个无源支撑芯粒，总面积约276平方毫米（12×23mm），较当前Panther Lake显著增大。其中计算芯粒面积55mm²，集成4P+8E核心，采用台积电N2P工艺；4个低功耗LPE核迁移至72mm²的枢纽芯粒，由Intel 18A-P工艺代工；图形芯粒26mm²，集成4个Xe3 GPU核心，使用Intel 3-E工艺；外设控制器芯粒58mm²，亦基于Intel 18A-P。两个无源芯粒用于增强封装机械稳定性与热应力分布，已成为高端Chiplet封装标准配置。定位更高的HX版本计算芯粒扩至104mm²，核心配置升为8P+16E+4LPE，封装达360mm²。该“功能解耦+工艺混搭”策略提升配置灵活性与迭代效率：可独立升级GPU或计算芯粒工艺，降低整体流片风险。Intel据此务实分配制程——高密度计算交由台积电N2P（预计2026年底量产），I/O协同模块依托自研18A-P（已进入风险试产），延续集成显卡垂直整合优势。此设计是Intel“IDM 2.0”战略关键落地，将Chiplet从服务器延伸至主流移动平台，对比AMD Zen系列与苹果M系列路径，凸显移动场景对功耗、成本与产品分化的侧重。挑战在于芯粒互连带宽、延迟与热管理，依赖Foveros Direct等硅中介层技术实现高密度互联。Nova Lake-H预计2027年Q1随CES首发，将成为Intel首款大规模商用的混合制程六芯粒移动处理器，亦为OEM提供灵活SKU定义能力，推动行业向多芯粒协作与功能适配方向加速演进。