上海微电子前道干式光刻机平台亮相进博会 流片超千万片

第九届中国国际进口博览会期间，上海微电子装备（集团）股份有限公司首次公开展示其自主研发的新一代前道干式光刻机通用技术平台模型。该平台为标准化、模块化架构，可灵活适配I-line（365nm）与KrF（248nm）深紫外光刻工艺，关键子系统包括高精度物镜与照明系统、高速双工件台与掩模台、一体化自动物料传输系统等，均已实现全链条自主设计与制造。

性能方面，成像分辨率、线宽均匀性等指标达国际同类领先水平；套刻精度与生产效率持续提升。多台设备已在中芯国际、华虹、长鑫存储等国内头部逻辑与存储芯片产线连续稳定运行，累计支持晶圆流片超1000万片，设备有效运行率（OEE）超过92%。

作为国内唯一具备前道干式光刻机稳定量产交付能力的企业，SMEE产品已实质性嵌入主流晶圆厂供应链，缓解成熟制程环节对海外设备的依赖风险。当前中国大陆新增晶圆厂数量占全球近三成，其中成熟制程项目占比超七成，I-line与KrF光刻机需求持续旺盛。

该通用平台通过标准化设计降低定制成本、提升交付与维护效率，为后续KrF高数值孔径（NA=0.85）及I-line高产能（>200 WPH）升级奠定基础，目标2027年内完成首批量产型设备交付。国产光刻装备正与涂胶显影、刻蚀、薄膜沉积等配套设备协同推进，构建渐趋完整的半导体装备生态。