网通社科技快报

海思14台双面对准光刻机11月集中交付日本 含5台12寸全自动机型

11月,江苏海思完成新一轮光刻设备集中交付,共14台全自动双面对准光刻机发往日本,包括5台12寸、4台8寸及5台6寸机型,客户涵盖MEMS制造企业、AR光波导厂商与LED芯片供应商。其中5台12寸机型均实现全流程自动化,3台配备FOUP天车自动上料系统,可无缝接入12寸量产线;设备专为双面图形套准设计,适用于超表面光学元件、硅基微透镜阵列及AR光波导等新兴器件制造。8寸机型聚焦MEMS传感器与微流控芯片,6寸机型则面向GaN、SiC等化合物半导体及LED外延片生产,突出曝光均匀性与热变形补偿能力——在300℃烘烤后仍保持±0.5μm套刻精度。此次交付全部为订单驱动的商业出货,非示范项目,已通过客户真实产线验证:日本客户测试显示良率波动小于2%,售后响应达48小时内到场。海思避开EUV等前道红海赛道,专注接近式/接触式光刻细分路径,契合全球70%以上成熟制程产能对双面对准工艺的需求。其技术源于2021年起联合中科院苏州纳米所、浙江大学共建实验室,攻克动态对准算法与气浮导轨稳定性,2025年Q4实现12寸机型量产爬坡。作为首家完成多尺寸平台同步出海的国内厂商,海思计划2026年启动东南亚与欧洲认证,目标2027年海外营收占比超30%。