特斯拉SpaceX合资TeraFab赴日采购设备 2032年目标月产100万片晶圆

特斯拉与SpaceX联合成立的半导体制造项目TeraFab已进入设备采购关键阶段，其采购团队近期赴日本多家设备厂商实地考察并明确采购意向，标志项目从规划正式转向供应链落地。TeraFab目标到2032年实现月产100万片晶圆总产能，其中70万片用于DRAM/NAND等存储芯片，30万片用于逻辑芯片，该规模约为日本Rapidus当前产能的40倍，接近三星2024年末DRAM月产能上限。项目由马斯克主导，选址美国德克萨斯州格赖姆斯县，定位为覆盖逻辑、存储及先进封装的全栈式垂直整合晶圆厂，规划建筑面积超1亿平方英尺。技术路径上，逻辑芯片将采用英特尔2nm及1.4nm（Intel 14A）工艺，存储芯片拟与台湾厂商合作（业界推测或为南亚科技），台积电曾表达参与意愿但因运营权问题被拒。时间表方面，首颗SRAM测试芯片预计2027年中在奥斯汀实验室流片验证，2028年第三季度或第四季度启动量产，初期可能以10万片/月逻辑芯片起步，分阶段爬坡。研发采用火箭式快速迭代模式：每年测试约10款新芯片，失败即改掩模重制，压缩开发周期。项目挑战包括百亿美元级设备投入、高端人才短缺、日系设备交付能力及地缘政治风险。目前基建与团队建设同步推进，即便量产延迟，首款自研芯片如期推出也将验证技术可行性。