华为昇腾960等超节点2026年规模交付 算力系统级升级提速

超节点正加速走向规模化交付，标志算力基础设施竞争从“堆卡”转向“堆系统”。2026年11月初，华为全联接大会上昇腾960超节点正式亮相，支持最高4096张NPU卡、FP8算力达8 EFLOPS，计划2027年Q2-Q3商用；同期黄仁勋在GTC发布DSX POD模块化AI工厂方案，部署周期由半年压缩至14天。阿里磐久AL128单机柜128卡P2P时延低于150纳秒，AL64为全球首款Scale-Up专用近封装光学落地产品，AL144预计2028年推出。

该趋势源于大模型参数迈入万亿级、MoE架构普及后通信瓶颈凸显：传统万卡集群因延迟高、带宽受限，实际线性加速比常低于50%。超节点采用Scale-up紧耦合设计，将数百至上千张AI芯片整合为统一计算单元，通信延迟压至纳秒级，显存跨卡直访。信通院数据显示，Scale-up+Scale-out双层架构使加速比提升至88%以上。

技术实现上，昇腾960集成Hi-ONE NPO光引擎，以5500个光引擎替代4.8万颗800G光模块，功耗降超550千瓦；DSX POD实现计算、网络、液冷工厂预装；磐久AL系列推进SNPO光互连路线。竞争核心已转移至高速互联体系——NVLink、UnifiedBus、SNPO及国产交换芯片构成新壁垒。

产业链价值重分配明显：华勤技术承接批量出货，2026年相关收入预计超100亿元；盛科通信受益于交换带宽需求增长；华丰科技聚焦高速电连接；华工科技布局NPO/CPO光互联。此外，地面算力扩张受限推动太空算力落地，国星宇航“星算”计划已发射20颗AI卫星，持有114颗待交付订单（总值34.75亿元），领益智造提供结构热控电源一体化制造方案。