马斯克Terafab规划2032年后月产100万片晶圆 70万片用于存储

马斯克主导的半导体项目Terafab正加速落地，由特斯拉与SpaceX联合推动，目标在德克萨斯州建设集研发、前道制造、先进封装与测试于一体的垂直整合晶圆厂。据多方信源确认，Terafab已向日韩设备与材料供应商披露长期产能规划：2032年后月产能达100万片晶圆，其中约70万片分配给存储芯片（涵盖DRAM与NAND，重点布局HBM），超30万片用于逻辑芯片，以支撑AI训练、自动驾驶及星链系统算力需求。

项目设定2028年下半年启动量产，首阶段投资约168亿美元。为压缩周期，Terafab采用“火箭式迭代”开发模式：2025年5–6月计划在奥斯汀产出首款SRAM测试芯片，后续实现24–48小时内完成掩膜修改与再流片，大幅缩短传统研发周期。采购方面，团队已密集对接日本Advantest等设备商及韩国十余家材料企业，部分供应商被要求数月内交付设备；Advantest CEO提及“新客户形成实质性订单”，侧面印证项目进入可验证阶段。

技术路线上采取逻辑与存储双轨并进，尤其瞄准HBM等大模型关键组件，意图削弱三星、SK海力士与美光在AI存储领域的议价权。内部消息称英特尔或参与技术授权合作。尽管行业对其良率爬坡能力存疑，但台积电董事长魏哲家已表示“正在探讨如何利用Terafab产能”，反映其潜在影响力。Terafab战略核心在于打破设计-制造-封测地理割裂，通过物理集中提升反馈效率，或将芯片从概念到可用周期压缩至数周级别。当前仍待观察2025年测试芯片点亮、2026年设备搬入及与ASML等核心厂商协议进展。