网通社科技快报
2026年Q3全球半导体销售额达5177亿美元 环比增24.1% AI与存储驱动景气延续
美国半导体行业协会（SIA）最新数据显示，2026年第三季度全球半导体销售额达5177亿美元，环比增长24.1%，连续第三个季度增幅超20%，创历史纪录。该数字已超2025年全年营收50%以上，远高于Omdia此前5000亿美元的预测。区域方面，美洲同比大增191.7%，中国增长124.9%，亚太及其他地区141.4%，欧洲102.5%，日本73.4%，呈现全面复苏态势。
本轮增长核心驱动力为AI算力基础设施建设加速，带动GPU、AI服务器集群大规模部署，进而引爆HBM、DDR5等高端存储芯片需求。DRAM、NAND与HBM供需缺口分别达4.9%、4.2%和5.1%，为2011年以来最高。SK海力士与美光确认2026年HBM产能全部售罄，部分客户已锁定2027–2028年供应。TrendForce预计2027年HBM均价同比上涨121%；Counterpoint指出2026年Q1 DRAM价格单季暴涨80%–90%，紧张局面将持续至2028年。
盈利端显著改善：五大存储厂商Q3合计营业利润达32万亿日元，同比增10倍；三星电子营收195.3万亿韩元，同比增127%；长鑫存储DRAM业务营收146.24亿美元，环比激增99.3%。Yole Group预测，全球半导体市场将从2024年约7000亿美元增至2031年近4万亿美元，CAGR约18%；其中存储市场增速达43.2%，2031年占比或达25%–30%。
AI需求正向成熟制程传导，电源管理、功率器件等依赖8/12英寸产线的产品订单趋紧，中芯国际Q2营收30.06亿美元，环比增20.0%，毛利率升至25.3%。设备端同步扩张，SEMI预计2026年全球设备销售额达1659亿美元，同比增长23.2%；国产设备商如北方华创、中微公司等在薄膜、刻蚀等环节加速导入新产线。
SIA总裁指出，此轮增长具结构性支撑，英伟达已锁定2027年全球37.3% HBM供应（价值2790亿美元），印证景气可持续性。挑战仍存：新产线折旧压力、成熟制程扩产竞争及地缘政治不确定性需持续关注。
本轮增长核心驱动力为AI算力基础设施建设加速，带动GPU、AI服务器集群大规模部署，进而引爆HBM、DDR5等高端存储芯片需求。DRAM、NAND与HBM供需缺口分别达4.9%、4.2%和5.1%，为2011年以来最高。SK海力士与美光确认2026年HBM产能全部售罄，部分客户已锁定2027–2028年供应。TrendForce预计2027年HBM均价同比上涨121%；Counterpoint指出2026年Q1 DRAM价格单季暴涨80%–90%，紧张局面将持续至2028年。
盈利端显著改善：五大存储厂商Q3合计营业利润达32万亿日元，同比增10倍；三星电子营收195.3万亿韩元，同比增127%；长鑫存储DRAM业务营收146.24亿美元，环比激增99.3%。Yole Group预测，全球半导体市场将从2024年约7000亿美元增至2031年近4万亿美元，CAGR约18%；其中存储市场增速达43.2%，2031年占比或达25%–30%。
AI需求正向成熟制程传导，电源管理、功率器件等依赖8/12英寸产线的产品订单趋紧，中芯国际Q2营收30.06亿美元，环比增20.0%，毛利率升至25.3%。设备端同步扩张，SEMI预计2026年全球设备销售额达1659亿美元，同比增长23.2%；国产设备商如北方华创、中微公司等在薄膜、刻蚀等环节加速导入新产线。
SIA总裁指出，此轮增长具结构性支撑，英伟达已锁定2027年全球37.3% HBM供应（价值2790亿美元），印证景气可持续性。挑战仍存：新产线折旧压力、成熟制程扩产竞争及地缘政治不确定性需持续关注。