Cognichip推AI芯片设计平台 将周期从数月缩至3至7天

半导体初创公司Cognichip于2024年9月发布AI辅助芯片设计平台Artificial Chip Intelligence（ACI），宣称可将传统需3至6个月的前端设计流程缩短至3至7天。该平台非通用大语言模型，而是基于半导体物理原理构建的专用基础模型，训练数据超1000万条，涵盖真实芯片案例与自研合成仿真样本，并内嵌晶体管行为、时序约束与功耗分布等先验知识。其核心创新在于“模型即设计逻辑”架构与“项目记忆”闭环反馈机制，支持RTL、UPF、UVM等多格式输入，输出符合工艺厂要求的GDSII前置网表。实测显示，在部分客户场景中，设计迭代时间大幅压缩，首次签核通过率提升近40%。公司强调人机协同定位，提供可解释性界面供工程师追溯决策路径，目标是释放资深人员精力聚焦架构创新。目前ACI Enterprise已向多家fabless企业开放测试，覆盖AI加速器、RISC-V处理器及车规MCU等领域。但该公司坦言，当前工具仅适用于较简单芯片设计；在新工艺节点适配、与Cadence/Synopsys等主流EDA生态深度集成、以及最终物理签核依赖晶圆厂认证工具等方面仍存挑战。技术路线图显示，2025年将推出模拟/混合信号模块ACI-Analog，并探索Chiplet协同优化能力。