英特尔256核至强7 Diamond Rapids实物首展 腾讯生态大会亮相

英特尔256核至强7处理器（代号Diamond Rapids）实物于10月29日在腾讯全球数字生态大会首次公开展示，一枚展示金属顶盖（IHS），另一枚翻转露出底部触点面，系该芯片继2024年8月HOT CHIPS披露封装后首次以真实硅片形态亮相。芯片基于LGA 9324超大插槽设计，拥有9324个触点，为当前x86服务器最高引脚密度接口。其集成16颗Intel 18A-P工艺计算芯粒，每颗16核，共256个Panther Cove性能核心（256核256线程），末级缓存达1.28 GB；支持16通道DDR5 MRDIMM内存（最高12,800 MT/s）与128条PCIe Gen6通道（理论带宽512 GB/s）。英特尔明确将其定位为“代理式AI基础设施专用CPU”，已与腾讯云达成联合开发协议，但首批云实例仍搭载Xeon 6+ Clearwater Forest芯片，Diamond Rapids预计2026年上市。同期AMD正式解禁256核EPYC 9006系列（代号Venice），基于Zen6架构与台积电N2P工艺，配套SP7插槽、16通道DDR5-12800及PCIe Gen6，双路整机性能较上代提升最高93%。双方路线差异显著：英特尔依赖模块化芯粒+Foveros先进封装，强调I/O扩展与内存带宽；AMD侧重微架构优化与能效平衡。行业共识指向MRDIMM与PCIe Gen6成为高端服务器标配，而256核落地仍面临操作系统与软件栈适配挑战，2026–2027年将是代理式AI部署关键窗口期。