UCIe 4.0规范正式发布 推动芯粒互联迈向系统级集成

通用芯粒互连标准（UCIe）联盟近日正式发布UCIe 4.0规范，标志着芯粒技术从物理层互联升级为系统级集成能力。该版本首次将可管理性、安全性、能效优化与内存可靠性等系统维度纳入标准框架，不再局限于高速电气接口设计。在可管理性方面，规范定义了带外管理通道，支持对各芯粒独立复位、状态查询与固件更新；安全层面引入硬件根信任启动验证、链路级加密与完整性校验；能效方面支持多芯粒协同DVFS、共享电源域及热感知路由；内存互联则明确适配DDR5、LPDDR5x与HBM3E，并强化ECC与链路重训练机制，扩展逻辑芯粒作为内存控制器的角色。UCIe 4.0采用向后兼容设计，1.x至3.x设备可通过适配层接入新系统。目前联盟成员超100家，包括Intel、AMD、台积电、三星、英伟达等，多家头部代工厂与IP供应商正同步开展PDK支持与验证工具链开发，首批商用产品预计2025年下半年面世。