中芯国际赵海军预判2027年半导体代工产能将进入紧缺周期

中芯国际联合CEO赵海军在2026年第三季度业绩说明会上系统阐述行业判断：AI算力需求仍处供不应求状态，2027年将成为代工产能全面紧缺的关键节点，紧张态势将持续至2028年中期甚至下半年，该观点已形成产业链共识。紧缺呈现结构性特征——与AI直接相关的高性能计算芯片、加速器及配套逻辑芯片将持续承压，而存储器领域可能于2028年中期前后实现供需基本平衡。本轮产能紧张驱动逻辑已从消费电子转向AI基础设施建设，手机等中低端订单持续走弱，公司正将产能优先调配至专用存储（如LPDDR、NOR Flash）、BCD等高附加值产品。财务方面，2026年全年收入预计超120亿美元，同比增长近30%，毛利率约26%，受益于产品结构优化与ASP提升；四季度收入环比增长4%至6%，但折旧同比增约30%，叠加原材料涨价与研发投片增加，产能利用率略有回落，毛利率维持26%–28%区间。资本开支受设备交付延迟影响节奏波动，但不影响2026年扩产计划落地。值得注意的是，紧缺已从先进制程蔓延至28nm、40nm等成熟工艺，主因AI推理芯片、车规MCU等大量依赖高可靠性成熟制程。中芯国际依托多工艺平台协同调度能力，强化国产设备导入以应对地缘风险，成为国产AI芯片供应链关键一环。