网通社科技快报
ESGAMING推出8度倾斜风道机箱ZERO MAX 提升GPU散热效率68℃
ESGAMING近日正式推出ZERO MAX游戏机箱,核心创新为底部8度倾斜风道设计——通过将底板整体抬升8度并配合截面收缩与导流片布局,形成定向气流通道,使冷空气更精准覆盖GPU核心区域,有效缓解高功耗显卡局部积热问题。实测搭载i9-14900K与RTX 5080平台双烤30分钟后,GPU热点温度较同尺寸平底机箱降低6–8℃,整机噪音增幅控制在2dB(A)以内。机箱提供黑白双色,主体为SPCC钢板,侧板采用270°弧形钢化玻璃实现无遮挡展示;兼容ATX主板,最大支持415mm显卡(如索泰RTX 5080 AMP EXTREME)、170mm CPU散热器及200mm ATX电源。风冷配置下,通过前进风+底进风+后出风三段式风道协同显卡风扇即可满足高端显卡散热需求。前置支持3×120mm或2×140mm风扇,顶部与后部各支持2×120mm风扇或240mm水冷排,底部3×120mm风扇位即为8°倾斜结构所在。产品已率先在巴西、智利、沙特、阿联酋等南美与中东市场销售,零售价约599元,定位中高端。该设计属结构级微创新,将笔记本斜置进风理念迁移至台式机领域,在有限高度内提升局部换热效率,但对ITX/MATX用户增益有限,且底部接触面减少可能影响放置稳定性。