网通社科技快报
国产芯片Q3融资1092亿元同比增91% 多家企业锁定2027量产节点
2024年三季度，国产芯片行业融资热潮持续升温，VC/PE投资规模达1092亿元，同比增长91%，显著高于整体市场49.6%的增速；投资事件数量增长超五成。仅10月底一周内，集成电路领域披露融资约111亿元，占当周全部已披露融资一半以上。本轮资本涌入聚焦算力系统全链条：从计算芯片、数据互联、供电器件到先进封装，呈现结构性投入特征。
在计算芯片层，技术路线多元并行。后摩智能完成数十亿元B轮融资，其M50存算一体芯片量产不到一年即获150多个产品定点，服务客户超百家；资金将用于扩产M50、开发M6X及3D存算产品。微纳核芯两个月累计融资超20亿元，首代三颗芯片刚完成投片，计划2027年初送测并批量供货，同步推进供应链协同与端云方案适配。凌川科技获10亿元B轮，SL200智能视频芯片已售近10万颗，下一代AI视频生成芯片采用3D堆叠，计划2027年规模出货。墨芯人工智能获近10亿元C+轮，聚焦稀疏推理，年底将推SP200板卡及更新软件栈。新成立的曦选创智（沐曦×优必选）瞄准具身智能SoC，首款芯片架构设计中，目标2027年提供开发平台。
资本热度延伸至制造配套环节：奕成科技获数十亿元C轮，其2.5D封装产线已于2024年10月量产，面向AI芯片的封装目标2027年大规模落地；利普思、沐创等分别聚焦碳化硅功率模块与智能网卡。
支撑因素来自需求侧强劲迁移：IDC预测2025年中国AI加速器国产占比达41%，2026年上半年升至47%；昇腾、平头哥、寒武纪等厂商份额领先。互联网大厂资本开支大幅增长——腾讯上半年847亿元（+82%）、阿里945亿元（+50%）、字节跳动全年预计4000–5000亿元（+136%），三大运营商亦加速算力投资，中国移动明确2027年前专项投入超1000亿元。当前国产替代集中于推理与中等训练场景，高端训练芯片、HBM及CUDA生态仍是长期挑战，本轮融资标志着行业从“可用”向“好用”的关键跃迁期。
在计算芯片层，技术路线多元并行。后摩智能完成数十亿元B轮融资，其M50存算一体芯片量产不到一年即获150多个产品定点，服务客户超百家；资金将用于扩产M50、开发M6X及3D存算产品。微纳核芯两个月累计融资超20亿元，首代三颗芯片刚完成投片，计划2027年初送测并批量供货，同步推进供应链协同与端云方案适配。凌川科技获10亿元B轮，SL200智能视频芯片已售近10万颗，下一代AI视频生成芯片采用3D堆叠，计划2027年规模出货。墨芯人工智能获近10亿元C+轮，聚焦稀疏推理，年底将推SP200板卡及更新软件栈。新成立的曦选创智（沐曦×优必选）瞄准具身智能SoC，首款芯片架构设计中，目标2027年提供开发平台。
资本热度延伸至制造配套环节：奕成科技获数十亿元C轮，其2.5D封装产线已于2024年10月量产，面向AI芯片的封装目标2027年大规模落地；利普思、沐创等分别聚焦碳化硅功率模块与智能网卡。
支撑因素来自需求侧强劲迁移：IDC预测2025年中国AI加速器国产占比达41%，2026年上半年升至47%；昇腾、平头哥、寒武纪等厂商份额领先。互联网大厂资本开支大幅增长——腾讯上半年847亿元（+82%）、阿里945亿元（+50%）、字节跳动全年预计4000–5000亿元（+136%），三大运营商亦加速算力投资，中国移动明确2027年前专项投入超1000亿元。当前国产替代集中于推理与中等训练场景，高端训练芯片、HBM及CUDA生态仍是长期挑战，本轮融资标志着行业从“可用”向“好用”的关键跃迁期。