网通社科技快报
PDF Solutions CONNECT 2026 十月旧金山召开 聚焦半导体AI分析
全球领先的半导体数据分析公司PDF Solutions宣布将于2026年10月15日至16日在美国旧金山举办年度旗舰活动CONNECT 2026。作为半导体制造分析与人工智能领域的顶级盛会，此次大会吸引了来自全球的300多位行业专家、技术高管和企业代表。会议选址于旧金山Union Square附近的The Westin St. Francis酒店，紧邻SEMICON WEST 2026展会现场，为参会者提供了绝佳的交流平台。
据 organizers透露，本次大会将围绕"Discover Exensio Aurora - AI-first, highly scalable architecture for Exensio analytics"等核心议题展开，重点探讨如何利用AI技术处理海量制造数据，实现供应链的智能化管理。在为期两天的议程中，大会安排了超过20场专业论坛和圆桌讨论。英特尔（Intel）Principal Engineer Syed Baquar将分享Intel如何通过PDF Solutions的技术改造其制造数据基础设施，实现AI驱动的智能分析。高通（Qualcomm）和意法半导体（STMicroelectronics）的 executives也将介绍他们在先进测试解决方案部署方面的实践经验。
三星电子（Samsung）的Senior Director of Metrology and Inspection则将重点阐述其采用PDF Solutions DirectScan技术加速高端芯片研发的过程。此外，大会还特别邀请到彭博科技（Bloomberg Technology）的Executive Producer Emily Chang担任 keynote speaker，她将从媒体视角解读半导体AI分析的未来发展趋势。
"我们希望通过这次大会，让行业同仁深入了解AI技术在半导体制造中的实际应用价值，"PDF Solutions首席执行官表示，"这不仅是一次技术交流的机会，更是推动整个产业智能化转型的重要契机。"
随着全球半导体产业进入技术迭代的关键时期，AI与制造数据的深度融合正在重塑行业格局。根据最新市场研究报告，预计到2026年，AI驱动的半导体数据分析市场规模将达到数十亿美元，成为推动产业升级的核心动力之一。此次大会不仅是技术展示的平台，更是一个促进产业链上下游深度合作的桥梁。通过面对面的交流与互动，参会者将有机会了解最新的技术解决方案，探索潜在的合作机会，共同推动半导体产业的创新发展。
据 organizers透露，本次大会将围绕"Discover Exensio Aurora - AI-first, highly scalable architecture for Exensio analytics"等核心议题展开，重点探讨如何利用AI技术处理海量制造数据，实现供应链的智能化管理。在为期两天的议程中，大会安排了超过20场专业论坛和圆桌讨论。英特尔（Intel）Principal Engineer Syed Baquar将分享Intel如何通过PDF Solutions的技术改造其制造数据基础设施，实现AI驱动的智能分析。高通（Qualcomm）和意法半导体（STMicroelectronics）的 executives也将介绍他们在先进测试解决方案部署方面的实践经验。
三星电子（Samsung）的Senior Director of Metrology and Inspection则将重点阐述其采用PDF Solutions DirectScan技术加速高端芯片研发的过程。此外，大会还特别邀请到彭博科技（Bloomberg Technology）的Executive Producer Emily Chang担任 keynote speaker，她将从媒体视角解读半导体AI分析的未来发展趋势。
"我们希望通过这次大会，让行业同仁深入了解AI技术在半导体制造中的实际应用价值，"PDF Solutions首席执行官表示，"这不仅是一次技术交流的机会，更是推动整个产业智能化转型的重要契机。"
随着全球半导体产业进入技术迭代的关键时期，AI与制造数据的深度融合正在重塑行业格局。根据最新市场研究报告，预计到2026年，AI驱动的半导体数据分析市场规模将达到数十亿美元，成为推动产业升级的核心动力之一。此次大会不仅是技术展示的平台，更是一个促进产业链上下游深度合作的桥梁。通过面对面的交流与互动，参会者将有机会了解最新的技术解决方案，探索潜在的合作机会，共同推动半导体产业的创新发展。