国内首条3D先进封装量产线在光谷通线

10月1日，湖北星辰技术有限公司（以下简称“星辰技术”）先进封装中试平台二期项目正式通线，标志着国内首条3D先进封装量产线建成。该项目总投资超过70亿元，从2025年10月开工到今年6月首批核心工艺设备进场，仅用11个月便达成通线节点，展现了极高的建设效率。该产线建成后可承载40至50款芯片的中试与量产，并同步验证国产半导体设备与材料性能，是我国高端芯片先进封装领域迈向自主可控的重要里程碑。

星辰技术总经理王逸群解释道：“传统芯片制程就像在平地上盖房，地皮越缩越小，盖房愈发困难；而先进封装则是直接往上盖楼，通过垂直互连，把逻辑芯片、存储芯片这些不同功能的小房间紧密叠在一起。”二期项目在提升一期工艺水平的基础上，跨越了风险量产到批量量产的关键环节。产线全面建成后，可同时承载40至50款芯片的中试与风险量产，以及30至40套国产半导体设备与材料的性能验证。此外，二期还补齐了2.5D中试能力，使星辰技术同时具备2.5D和3D先进封装技术，面向高性能AI算力、智能终端、感存算一体及光电集成等芯片提供封装量产服务。

值得注意的是，星辰技术今年3月正式开始三维近存计算芯片风险量产出货，5月完成近50亿元A轮融资，刷新了今年国内集成电路先进封装领域单笔融资最高纪录。8月，先进封装产业化基地项目突破正负零节点，未来将建成中国大陆单体规模最大的先进封装量产基地。在下一代光通讯领域，星辰技术已布局光电共封装（CPO）工艺研发并完成初步工程验证；在微显示领域，也已解决主要工艺技术难点，进入产品验证阶段。

这张照片展示了星辰技术团队在先进封装工艺平台二期顺利通线后的庆祝场景。图中工作人员身着洁净室防护服，在印有“热烈庆祝先进封装工艺平台二期顺利通线”横幅前合影留念，记录了这一重要时刻。