Rapidus推出CORE框架整合全球半导体生态

日本先进半导体制造商Rapidus近日正式推出其全新的全球性框架——Rapidus Collaborative Open Rapid Ecosystem（CORE）。该框架旨在整合半导体价值链，支持从设计到量产的全流程，为客户提供可信赖的开发和生产环境。Rapidus表示，随着半导体技术的不断演进，单纯的制造能力已不足以满足市场需求，必须整合整个价值链以提升效率和可靠性。

在CORE框架下，Rapidus率先成立了设计解决方案联盟，汇集了包括东芝信息系统在内的17家芯片设计领域的合作伙伴。这些企业将作为客户与Rapidus之间的桥梁，共同促进半导体技术的快速发展，并协助解决行业人才短缺问题。通过早期阶段的开发流程合作，Rapidus希望充分利用现有资源，加速技术落地。

Rapidus计划于2026年7月中下旬向客户交付首批芯片原型，这将是其在半导体领域的重要里程碑。同时，公司还在与苹果、谷歌等业界主流公司洽谈合作机会，进一步巩固其在全球半导体市场中的地位。CORE框架的推出，标志着Rapidus在推动半导体产业协同发展方面迈出了重要一步，预计将对全球半导体产业产生深远影响。