网通社科技快报
技嘉Z890主板5槽满载发布
技嘉于近日发布了Z890 AORUS ELITE DUO X主板，这款高端ATX规格主板专为Intel Core Ultra 200S/200S Plus系列处理器打造。其核心配置包括16+1+2相数字并联VRM供电方案，搭配60A DrMOS和2盎司铜PCB，确保Ultra200S处理器性能的充分释放。存储扩展方面，主板直接配备了5个M.2插槽（1条PCIe5.0 + 4条PCIe4.0）以及4个SATA接口，完全满足多固态硬盘装机需求。
内存支持方面，主板提供2条DDR5插槽，最高频率可达10266MT/s，并兼容新一代CQ-DIMM内存及XMP超频技术，单条最大容量128GB，总容量最高256GB。显卡插槽为PCIe5.0 x16，支持快易拆卡扣设计，方便用户更换显卡。M.2散热装甲采用免螺丝快拆结构，升级固态硬盘更加便捷。
散热方面，VRM供电区配备大型散热装甲与5W/mK高导热垫，主板全覆盖PCB散热背板，M.2插槽也配备堆叠式散热装甲，确保长时间高负载下的温度稳定。后置接口丰富，包括Wi-Fi7蓝牙5.4、5GbE有线网卡、USB4 Type-C、DP视频输出等，前置提供10Gb/s USB-C接口，外设接入选择多样。
此外，主板还搭载AI功能，如RL-ILM CPU插座、AI Perfdrive及BIOS预设配置文件，简化操作流程，提升用户体验。总体来看，技嘉Z890 AORUS ELITE DUO X凭借强大的硬件配置和智能化功能，成为高端装机市场的有力竞争者，适合游戏玩家和内容创作者使用。
内存支持方面，主板提供2条DDR5插槽，最高频率可达10266MT/s，并兼容新一代CQ-DIMM内存及XMP超频技术，单条最大容量128GB，总容量最高256GB。显卡插槽为PCIe5.0 x16，支持快易拆卡扣设计，方便用户更换显卡。M.2散热装甲采用免螺丝快拆结构，升级固态硬盘更加便捷。
散热方面，VRM供电区配备大型散热装甲与5W/mK高导热垫，主板全覆盖PCB散热背板，M.2插槽也配备堆叠式散热装甲，确保长时间高负载下的温度稳定。后置接口丰富，包括Wi-Fi7蓝牙5.4、5GbE有线网卡、USB4 Type-C、DP视频输出等，前置提供10Gb/s USB-C接口，外设接入选择多样。
此外，主板还搭载AI功能，如RL-ILM CPU插座、AI Perfdrive及BIOS预设配置文件，简化操作流程，提升用户体验。总体来看，技嘉Z890 AORUS ELITE DUO X凭借强大的硬件配置和智能化功能，成为高端装机市场的有力竞争者，适合游戏玩家和内容创作者使用。