地平线征程芯片累计出货破1500万，ID.AURAT6首发搭载

9月15日，中国自动驾驶芯片企业地平线在上海临港科技园举办了一场盛大的庆祝仪式，标志着其征程系列智驾芯片累计出货量正式突破1500万套。这一里程碑事件不仅展现了地平线在智能驾驶领域的快速成长，也预示着国产自动驾驶芯片开始进入规模化应用阶段。

从1000万到1500万套，地平线仅用了约13个月时间，年化增速达到39%，这一速度远超行业平均水平。地平线创始人兼CEO余凯博士在仪式上表示，第1500万颗征程芯片将搭载在一汽-大众全新合作车型ID. AURA T6上，这款车型将成为地平线征程芯片的首个量产搭载车型。

作为一汽-大众智电2.0时代的首款战略车型，ID. AURA T6定位为“全家人的智稳纯电SUV”，将在9月20日正式上市。新车搭载了地平线最新的征程6H智能驾驶辅助芯片，并配备了192线激光雷达，支持全场景城市NOA（导航辅助驾驶）、高速NOA及智能泊车辅助功能。这标志着国产自动驾驶芯片首次实现与国际主流车企的深度合作，并成功应用于高端新能源车型。

"我们很高兴看到地平线征程芯片能够率先搭载在如此重要的车型上，"一汽-大众相关负责人表示，"这不仅是对地平线技术实力的认可，也是双方战略合作的重要成果。"

地平线征程系列芯片自2018年推出以来，已经经历了多代演进，从最初的征程2到最新的征程6系列，性能不断提升。此次搭载在ID. AURA T6上的征程6H芯片，采用了先进的制程工艺，集成了高性能计算单元和专用加速模块，能够支持复杂的自动驾驶算法运行。

"征程芯片的成功出货，得益于我们持续的技术创新和市场拓展，"余凯博士补充道，"未来我们将继续加大研发投入，推动自动驾驶技术的普及和应用。"

值得注意的是，地平线征程芯片的快速放量，也反映了国内智能驾驶市场的快速发展。根据行业数据，2026年上半年，全阶智驾芯片市场份额中，地平线以31.94%的市占率位居第一，领先第二名近10个百分点。

随着ID. AURA T6的上市，地平线征程芯片将迎来更广泛的应用场景。除了乘用车领域，地平线还在商用车、物流等领域积极布局，其产品已覆盖多个头部品牌。

"征程芯片的成功出货，标志着国产自动驾驶芯片开始进入规模化应用阶段，"一位行业分析师表示，"这将有助于提升中国在全球智能驾驶产业链中的地位。"

展望未来，地平线计划于2027年推出新一代征程7芯片，进一步提升性能和能效比，为更多车型提供智能化解决方案。