戴尔CEO预警,2027年缺芯危机或更严峻,硬件价格或再涨

戴尔科技集团CEO迈克尔·戴尔在高盛大会上表示,半导体结构性短缺短期内难以缓解,预计2027年情况将比2026年更为严重。AI热潮推动算力需求激增,但芯片产能扩张速度远不及模型迭代速度,导致供需失衡持...

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9月15日,戴尔科技集团首席执行官迈克尔·戴尔(Michael Dell)在高盛举办的 Communacopia + Technology 大会上发表讲话,对全球半导体供应链的未来状况发出警告。他指出,人工智能技术的快速发展正在加剧芯片短缺问题,预计到2027年,这一局面可能会比2026年更加严峻。

"大模型领域的技术迭代速度非常快," 迈克尔·戴尔表示,"从基础大语言模型发展到推理模型,再到智能体模型,整个过程所需时间远短于新建一座晶圆厂的时间。因此,结构性短缺将持续存在,并且明年的情况很可能比今年更糟。"

随着AI应用的普及,算力设备和PC的需求激增,但芯片产能的扩张速度却无法跟上。这种供需失衡不仅推高了硬件成本,还可能导致产品供应短缺。迈克尔·戴尔特别强调,缺货比价格上涨更令人担忧,"一旦客户无法获得所需的产品,他们的业务就可能陷入停滞,这才是真正的灾难。"

尽管如此,戴尔认为公司在当前的供应链环境中反而可能占据优势。他提到,戴尔与半导体供应商保持着长期而稳固的合作关系,拥有广泛的产品组合,可以根据客户需求灵活调整供应策略。此外,戴尔直接与各类客户合作,能够准确把握终端用户的真实需求,这使得其在行业中具有独特的优势。

"我们与供应商的关系已经延续了几十年," 迈克尔·戴尔说,"客户也信任我们的交付能力,承诺交付什么,就会交付什么。无论市场处于什么周期,戴尔都有能力消化半导体厂商扩建后的产能。"

在零部件紧缺和内存价格上涨的背景下,戴尔的需求信号被认为是业内最可靠的。迈克尔·戴尔指出,当客户逐渐接受基础设施成本上涨后,他们最关心的问题将是未来的供货能力。戴尔正在积极与客户对接,确保能够满足其需求,同时密切关注重复下单和资源闲置等异常情况,目前尚未发现此类现象。

除了应对供应链挑战,戴尔还在积极推动企业应用AI技术。迈克尔·戴尔表示,AI已经不再局限于传统IT预算中的一个项目,而是成为提高企业竞争力和创新能力的关键工具。他举例说,通过AI技术的应用,原本需要200人完成的工作,现在只需50人加上1000万美元的AI投入就能完成,总成本仅为原来的50%,效果反而更好。

"各业务线负责人逐渐意识到,想要提升竞争力、加快创新速度,就必须布局人工智能," 迈克尔·戴尔说,"相关讨论已经跳出传统预算框架,因为AI是企业内部创造价值的核心途径。"

戴尔标志

展望未来,迈克尔·戴尔认为,尽管半导体短缺问题短期内难以解决,但戴尔凭借其强大的供应链管理和对客户需求的精准把握,将在这一过程中保持竞争优势。他同时提醒投资者,关注供应链的稳定性将是未来投资决策的重要考量因素。

图中展示的是一款戴尔笔记本电脑,屏幕显示着壮丽的自然风光,旁边摆放着几本书籍和一个可爱的玩偶,背景为简洁的蓝色,突显了产品的现代感和科技感。

图中展示了戴尔公司的蓝色圆形标志,简洁的设计体现了品牌的专业性和可靠性。